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應用在行動裝置中的功率放大器（Power Amplifier，PA）經過功能上的整合後，為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求，中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝（WLP），其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。擁有最大金凸塊產能頎邦（6147）直接受惠，下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單，近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

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頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔，加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期，11月合併營收衝上16.25億元，連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長，續創單季營收歷史新高，明年第一季營運亦不看淡。過去3G時代多數行動裝置只要1～2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段，但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同，所以採用的PA元件數量大增，為了減少PA用量，包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器（MMPA）來減少PA元件數量。隨著5G時代即將到來，各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段，PA元件也持續進行功能上的整合，但為了符合輕薄短小的電子產品需求，除了在砷化鎵（GaAs）製程技術上升級外，封裝製程也有所變動。傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代，而晶圓級封裝中關鍵的金凸塊製程，已經開始成為中高階PA元件的主要技術。過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上，但現在PA元件開始導入，並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域，傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻，而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠，反而成為主要受惠者，產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能，開始承接PA元件金凸塊訂單，並帶來新一波成長動能。頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主，但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成，今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場，對第四季及明年營運有正面助益。而據了解，頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單，而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈，明年相關營收將見強勁成長動能。(工商時報)

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